엔비디아, 차세대 '루빈 울트라' 4칩렛 대신 2칩렛으로 선회…양산 현실 고려했나

엔비디아, 차세대 '루빈 울트라' 4칩렛 대신 2칩렛으로 선회…양산 현실 고려했나 (사진=셔터스톡) 엔비디아가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 설계를

엔비디아, 차세대 '루빈 울트라' 4칩렛 대신 2칩렛으로 선회…양산 현실 고려했나 (사진=셔터스톡) 엔비디아가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 설계를 기존 4개 GPU 칩렛(chiplet) 구성에서 2개 칩렛 구성으로 변경한 것으로 알려졌다. 제조 난이도와 생산성을 고려한 결정으로 전해지며, 사실일 경우 차세대 AI 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 시장에도 적지